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化学镍金的yong途及工艺流程及不合ge的PCB化学镀镍层2种处置方shi
来源:巴黎人网tou俱le部电镀设bei厂 | 作者:hzyamei | 发布时间: 198天前 | 524 ci浏览 | fen享到:
化学镍金简衏i狤NIG,又称化镍金、chen镍金或者无电镍金,化学镍金shi通过化学反应在铜的biao面置换ba再在bahe的基础shang化学镀shang一层镍lin合金层,然后再通过置换反应在镍的biao面镀shang一层金。目前化镍金的chen金有置换和ban置换ban还原混合jian浴两种工艺。

       学镍金的yong途及工艺流程及不合ge的PCB化学镀镍层2种处置方shishi什么?下面you:巴黎人网tou俱le部化学镍金线厂带大家liaojie下:

  化学镍金的yong途及工艺流程

  化学镍金简衏i狤NIG,又称化镍金、chen镍金或者无电镍金,化学镍金shi通过化学反应在铜的biao面置换ba再在bahe的基础shang化学镀shang一层镍lin合金层,然后再通过置换反应在镍的biao面镀shang一层金。目前化镍金的chen金有置换和ban置换ban还原混合jian浴两种工艺。

  化学镍金主要yong于电luban的biao面处li。yong来穕e沟鏻ubanbiao面的铜被氧化或腐蚀。并且yong于篺u蛹坝ong于jie触(例如按jian,na存条shang的金手zhi等)。

  化学chen镍shi通过Pd的cui化作yong下﹐NaH2PO2水jie生成原子taiH﹐同时H原子在Pdcui化条件下﹐将镍离子还原为单质镍而chen积在luo铜面shang。

  作为化学chen积的金属镍﹐其本身也jubeicui化neng力。you于其cui化neng力劣于ba晶体﹐所以反应初期主要shiba的cui化作yong在进行。当镍的chen积将ba晶体wanquan覆盖时﹐如果镍gang活性不足﹐化学chen积jiu会停止﹐于shi漏镀问题jiu产生liao。zhe种渗镀与镍gang活性严zhong不足所产生的漏镀不同﹐前者因yichen积大约20μ“的薄镍﹐因而漏镀Pad位在chen金后呈现白色粗糙金面﹐而后者gen本无化学镍的chen积﹐外观至发hei的铜色。

  从化学镍chen积的反应看chu﹐在金属chen积的同时﹐伴随着单质lin的xichu。而且随着PH值的升高﹐镍的chen积sudu加kuai的同时﹐lin的xichusudu减慢﹐结果zeshi镍lin合金的P含量降低。反之﹐随着PH值的降低﹐镍lin含金的P含量升高。

  工艺流程:

  1、化镍金前处li采yong设bei主要shimoban机或喷砂机或共yong机型,(shiyong机型较duo)主要作yong:去chu铜biao面祅an趸锖筒诨璪iao面从而增加镍和金的fu着力。

  2、化镍金线采yong垂zhi线,主要经过的流程有:进ban→chuyou→三水洗→酸洗→双水洗→wei蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→chuban。

  3、化镍金后处li采yong设bei主要shi水平清洗机。

  不合ge的PCB化学镀镍层怎样处置

  化学镀镍层的退chu要比电镀镍层kunnan得duo,特别shi对于高耐蚀化学镀镍层更shi如ci。不合ge的化学镀镍层应在热处li前jiu进行退chu,否ze镀层dun化后退镀更kunnan。要qiu退镀ye必须对基体无腐蚀,其ci镀层houdu、退镀sudu、退镀成本等因素都要考虑。

  (1)化学退镀法:

  化学退镀法不shi工件受腐蚀,适yongji何形状复杂的工件,且可zuo到退镀均匀。

  配方1:浓HNO3,20~60℃。本ye成本低,sudukuai(30~40μm/h),毒性小。适yong尺cun精密要qiu不高的工件退镀,穕e勾胨⑼硕苭an毕迅su入盐酸中清洗后再yong流动水清洗。

  配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退sukuai(10μm/5~6min),适yong不锈钢。

  配方3:浓HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,niao素10g/L(yi制NOX气体的生成),六ci甲基四胺5g/L,shi温,退su20μm/h。

  配方4:间硝基苯磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸钾0.5~1g/L,80~90,适yong铜及铜合金工件的退镀,退镀biao面为shenzong色时,取chu后充fen清洗,再chuzong色膜(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,shi温)。

  配方5:HNO3∶HF=4∶1(体积比),冬天适当加温,退sukuai,铁基体不腐蚀。但HF一定要yongfenxichun(yong工业级HF配槽,易发生爆炸)。

  配方6:硝酸an100g/L,氨三乙酸40g/L,六ci甲基四胺20g/L,pH=6,shi温,退su1/5min,成本低。

  配方7:间硝基苯磺酸钠110~130g/L,氰化钠100~120g/L,氢氧化钠8~10g/L,nin檬酸三钠20~30g/L,80~90℃,适yong精密钢铁件化学镀镍层的退chu。

  配方8:间硝基苯磺酸钠100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,60~80℃。调整时补加间硝基磺酸钠,可shi退su粃hi吹阶罡咄藄u的80%。

  (2)电jie退镀法

  配方为:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,nin檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄tang酸钠1g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,pH=4,shi温,DA=2~10A/dm2,阴极10#钢,SK∶SA=23∶1。
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